主要應用于芯片與基板以及芯片與芯片之間的的粘結，在正裝和疊層工藝中廣泛使用，目前正在研發當中。
產品優勢及特點：
粘結溫區可調，具有良好的粘結力和流動性，耐熱性能佳，性能可對標日美同類產品。
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