主高導熱介質膠膜，可用于金屬基板及多層導熱基板應用，有助于提高PCB整體散熱能力和可靠性，緩解功率半導體發熱水平降低結溫，為散熱線路板小型化提供助力。
產品優勢及特點：
導熱系數2.0-3.0W/m.k，介質層厚度30-200μm，絕緣水平高于1.5Kv/mil，吸水率小于0.1%，具有較高的韌性。
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